東莞離子遷移電阻測(cè)試

除雜PCB制程中若出現(xiàn)雜質(zhì)或殘銅，清潔處理不當(dāng)后，將金屬鹽類殘留在板面上。一旦吸潮或分層吸濕，便會(huì)形成CAF問題。因此需調(diào)整參數(shù)避免殘銅，同時(shí)改進(jìn)清洗方法并充分清潔。評(píng)估CAF的方法：離子遷移評(píng)價(jià)通常使用梳型電路板為試料，將成對(duì)的電極交錯(cuò)連接成梳形圖案，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間之測(cè)試，并觀察線路是否有瞬間短路之現(xiàn)象。針對(duì)CAF引起的失效現(xiàn)象，一般采用的方法是逐步縮小范圍的方法；失效樣品先測(cè)試電阻》》用顯微鏡觀察，找出大概失效的位置》》退掉表面的綠油》》再觀察具體的位置》》磨切片觀察失效發(fā)生的原因選擇智能電阻時(shí)，用戶需要根據(jù)具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產(chǎn)品。東莞離子遷移電阻測(cè)試

5.1.硬件連接與操作步驟1)事先準(zhǔn)備好要求測(cè)試的PCB樣品，接好測(cè)試線，插入相對(duì)應(yīng)的航空座。2)把納伏表和可編程電源安裝好，連接儀器與計(jì)算機(jī)通信線。3)接好機(jī)柜電源，并檢查儀器是否有錯(cuò)誤提示，如有提示需先按照儀器說明把錯(cuò)誤提示排除。4)根據(jù)軟件操作設(shè)置開始測(cè)試流程。注意：※在測(cè)試的過程禁止觸摸被測(cè)物品?！箮щ姲尾鍦y(cè)試線的航空頭?！缧柙O(shè)備檢修必須把電斷開。本系統(tǒng)只提供自有版權(quán)的導(dǎo)通電阻實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試操作軟件，Windows操作系統(tǒng)、MS-office軟件及相關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)由客戶自行購(gòu)買*該系統(tǒng)可根據(jù)客戶的不同需求，定制特殊要求以實(shí)現(xiàn)更多功能浙江pcb板電阻測(cè)試設(shè)備智能電阻能夠提供更加便捷和精確的電阻測(cè)試。

表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試是通過在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)，觀察線路間是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形發(fā)生。表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試可以用來評(píng)估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問題，也有助于看出錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì)，通過表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。當(dāng)PCB受到離子性物質(zhì)的污染、或含有離子的物質(zhì)時(shí)，在高溫高濕狀態(tài)下施加電壓，電極在電場(chǎng)和絕緣間隙存在水分的共同作用下，離子化金屬向相反的電極間移動(dòng)（陰極向陽極轉(zhuǎn)移），相對(duì)的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象（類似錫須，容易造成短路），這種現(xiàn)象稱為離子遷移。當(dāng)存在這種現(xiàn)象時(shí)，表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試可以通過電阻值顯現(xiàn)出來。

離子遷移絕緣電阻測(cè)試廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造和質(zhì)量控制過程中。它可以用于檢測(cè)電子元器件、印刷電路板、電子設(shè)備外殼等材料的質(zhì)量。通過測(cè)試，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)材料中的離子遷移問題和絕緣電阻異常，從而采取相應(yīng)的措施進(jìn)行修復(fù)或更換，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。離子遷移絕緣電阻測(cè)試的方法主要包括濕度試驗(yàn)、電壓加速試驗(yàn)和絕緣電阻測(cè)量。濕度試驗(yàn)是將材料置于高濕度環(huán)境中，通過觀察離子遷移現(xiàn)象來評(píng)估材料的質(zhì)量。電壓加速試驗(yàn)是在高電壓條件下進(jìn)行離子遷移測(cè)試，以加速離子遷移速率，從而更快地評(píng)估材料的質(zhì)量。絕緣電阻測(cè)量是通過測(cè)量材料的絕緣電阻值來評(píng)估材料的絕緣性能。在電子設(shè)備領(lǐng)域，表面阻抗測(cè)試SIR測(cè)試被認(rèn)為是評(píng)估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評(píng)估手段。

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從材料方面：樹脂與玻纖紗束之間結(jié)合力不足；解決方案：優(yōu)化CCL制作參數(shù)；選擇抗分層的材料;填充空洞或樹脂奶油層不足；解決方案：優(yōu)化CCL制作參數(shù)；選擇抗分層的材料;樹脂吸溫性差；解決方案：膠片與基板中的硬化劑由Dicy改為PN以減少吸水；樹脂與玻纖清潔度差（含離子成份）；解決方案：使用Anti-CAF的材料；銅箔銅芽較長(zhǎng)，易造成離子遷移；解決方案：選用Lowprofilecopperfoil；多大在電子設(shè)備制造和維修過程中，電阻測(cè)試是非常重要的一環(huán)。廣西離子遷移電阻測(cè)試方法

離子在單位強(qiáng)度(V/m)電場(chǎng)作用下的移動(dòng)速度稱之為離子遷移率，它是分辨被測(cè)離子直徑大小的一個(gè)重要參數(shù)。東莞離子遷移電阻測(cè)試

Sir電阻測(cè)試可以應(yīng)用于各種不同的電路中。無論是簡(jiǎn)單的電路還是復(fù)雜的電路，都可以使用Sir電阻測(cè)試來測(cè)量電阻值。這種測(cè)試方法不僅適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，也適用于工業(yè)生產(chǎn)中。在工業(yè)生產(chǎn)中，Sir電阻測(cè)試可以用來檢測(cè)電路中的故障，提高生產(chǎn)效率。除了測(cè)量電阻值，Sir電阻測(cè)試還可以用來檢測(cè)電路中的其他問題。例如，它可以用來檢測(cè)電路中的短路和斷路。通過測(cè)量電磁場(chǎng)的變化，可以判斷電路中是否存在短路或斷路問題。這種測(cè)試方法可以幫助工程師快速定位電路中的問題，并進(jìn)行修復(fù)。東莞離子遷移電阻測(cè)試

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