江西FMEDA質(zhì)量管理

?聰脈（上海）信息技術(shù)有限公司小編介紹，對(duì)自動(dòng)診斷能力的測(cè)量要有一個(gè)清晰的要求，這在80年代后期達(dá)成了共識(shí)。當(dāng)代FMEDA的基本原則和方法，是通過《評(píng)估控制系統(tǒng)的可靠性》這本書第1次介紹給公眾。實(shí)際上，術(shù)語(yǔ)FMEDA在1994年才初次使用，方法也是在90年代后期做進(jìn)一步地完善。FMEDA技術(shù)再進(jìn)一步的演化是在2000年初，在制定IEC61508準(zhǔn)備工作的時(shí)候。主要改進(jìn)的方面有：1.IEC61508失效模式定義-新定義；2.功能失效模式；3.機(jī)械部件的使用。FMEDA需要以風(fēng)險(xiǎn)管理和控制為重點(diǎn)，以提高企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展能力為目標(biāo)。江西FMEDA質(zhì)量管理

冷焊：冷焊的表象是焊點(diǎn)發(fā)黑，焊膏未完全熔化。失效后果：產(chǎn)生開路和虛焊，可能導(dǎo)致少部分產(chǎn)品報(bào)廢或全部產(chǎn)品返工，嚴(yán)重度評(píng)定為50現(xiàn)有故障檢測(cè)方法：人工目視和x射線檢測(cè)儀檢測(cè)。失效原因?yàn)椋夯亓骱附訁?shù)設(shè)置不當(dāng)，溫度過低，傳送速度過快，頻度為3，檢測(cè)難度為5，其風(fēng)險(xiǎn)指數(shù)為750現(xiàn)行控制措施：按照焊膏資料或可行經(jīng)驗(yàn)設(shè)置回流焊溫度曲線。焊橋：焊橋經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的丁C上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于重大缺陷。焊橋會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，所以必須要加以根除。失效后果：焊橋會(huì)造成短路等后果，嚴(yán)重的會(huì)使系統(tǒng)或主機(jī)喪失主要功能，導(dǎo)致產(chǎn)品全部報(bào)廢，用戶不滿意程度很高，嚴(yán)重度評(píng)定為s?，F(xiàn)有故障檢測(cè)方法：人工目視和x射線檢測(cè)儀檢測(cè)。江西FMEDA質(zhì)量管理FMEDA的分析需要考慮系統(tǒng)的故障模式和效應(yīng)，以便確定系統(tǒng)的可靠性水平。

FMEDA是硬件架構(gòu)度量的一種驗(yàn)證方法。FMEDA的目的是通過硬件架構(gòu)度量參數(shù)來驗(yàn)證硬件架構(gòu)中為了滿足需求而采用的錯(cuò)誤處理機(jī)制。為了處理硬件隨機(jī)失效，采用兩種硬件架構(gòu)度量參數(shù)來驗(yàn)證架構(gòu)的有效性。FMEDA是針對(duì)硬件隨機(jī)失效的分析方法。對(duì)于電子-機(jī)械硬件元器件，只考慮電子方面的失效模式和失效率。硬件元器件的失效率可以通過以下幾種方法決定：使用公認(rèn)的工業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)中的硬件元器件失效率，例如 SN29500。使用靜態(tài)的市場(chǎng)返回品失效率或測(cè)試失效率。這種情況下，要求估計(jì)的失效率要有足夠的置信度。

失效模式及影響分析是質(zhì)量預(yù)防的工具，目的是充分利用結(jié)構(gòu)化的系統(tǒng)方法及團(tuán)隊(duì)的知識(shí)經(jīng)驗(yàn)，在設(shè)計(jì)開發(fā)早期識(shí)別產(chǎn)品使用與生產(chǎn)過程中可能遇到的問題，并在設(shè)計(jì)開發(fā)階段采取措施防止問題的出現(xiàn)。該工具的應(yīng)用可以幫助組織促進(jìn)顧客滿意度的提高與經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)的積累，促進(jìn)組織知識(shí)管理體系的建立和降低不良質(zhì)量成本。通過對(duì)失效模式及影響分析七步驟的講解，利用課堂練習(xí)與案例分析使產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員、工程技術(shù)人員及其它團(tuán)隊(duì)成員掌握相關(guān)內(nèi)容，明確分析步驟，掌握分析方法，在企業(yè)內(nèi)有效地應(yīng)用失效模式及影響分析工具，加強(qiáng)設(shè)計(jì)失效的早期管理。FMEDA需要考慮元器件的失效模式和影響的概率、嚴(yán)重程度和頻率等因素。

計(jì)算量化指標(biāo)，根據(jù)硬件架構(gòu)度量指標(biāo)SPFM，LFM以及隨機(jī)硬件失效評(píng)估PMHF計(jì)算公式，計(jì)算相應(yīng)的指標(biāo)。優(yōu)化設(shè)計(jì)，對(duì)硬件設(shè)計(jì)可靠性進(jìn)行綜合評(píng)估，判定是否滿足指定的ASIL等級(jí)要求，如果滿足則分析結(jié)束，否則需要根據(jù)計(jì)算結(jié)果，優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)，增加新的安全機(jī)制或者采用更高診斷覆蓋率的安全機(jī)制，然后再次進(jìn)行計(jì)算，直至滿足安全需求為止。針對(duì)該安全目標(biāo)，羅列所有硬件組件，如下表所示，根據(jù)FMEDA步驟1至4，分別查詢硬件組件失效率，失效模式及分布比例，并計(jì)算相應(yīng)的硬件度量指標(biāo)。FMEDA的結(jié)果通常以失效率和平均失效間隔時(shí)間（MTBF）的形式呈現(xiàn)。FMEDA隱性故障方案多少錢

FMEDA需要與其他領(lǐng)域的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，如電子、機(jī)械、化工、航空等領(lǐng)域的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。江西FMEDA質(zhì)量管理

單面貼裝過程功能描述如下：?jiǎn)蚊尜N裝的主要環(huán)節(jié)有印刷焊膏、貼裝元器件、焊接元器件，其工藝流程是：印刷焊膏一一貼裝元器件一一AOT檢驗(yàn)一一回流焊接一一焊點(diǎn)檢驗(yàn)，該裝配過程涉及的主要設(shè)備有絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐和檢測(cè)設(shè)備。通過對(duì)長(zhǎng)期SMT生產(chǎn)過程的總結(jié)，單面貼裝工作方式中暴露的焊點(diǎn)常見失效模式有：焊錫球、冷焊、焊橋、立片。對(duì)幾種失效模式的因果分析和檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)人員的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)對(duì)這些失效模式分析如下：焊錫球：焊錫球是回流焊接中經(jīng)常碰到的一個(gè)問題。通常片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間常常出現(xiàn)焊錫球。失效后果：焊錫球會(huì)造成短路、虛焊以及電路板污染?？赡軐?dǎo)致少部分產(chǎn)品報(bào)廢或全部產(chǎn)品返工，將嚴(yán)重度評(píng)定為5?，F(xiàn)有故障檢測(cè)方法：人工目視和x射線檢測(cè)儀檢測(cè)。江西FMEDA質(zhì)量管理

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